先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 39 人工智能加速先进封装中的热机械仿真

已收录文章摘要，完整内容可前往原文阅读。

为了实现更紧凑和集成的封装，封装工艺中正在积极开发先进的芯片设计、材料和制造技术。随着具有不同材料特性的多芯片和无源元件被集成到单个封装中，翘曲已成为一个日益重要的问题。翘曲是由封装材料的热膨胀系数（