先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 38 AMD高能效AI架构制程与封装创新

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在AI时代，能效将至关重要，因为AI系统的日益普及和复杂性推动了前所未有的能源需求。随着AI模型变得更大、更复杂，其计算需求呈指数级增长，导致数据中心和边缘设备的功耗需求显著增长。AI应用，从大语言模