先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 37 华夫晶圆堆叠结构COW工艺

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华夫晶圆（Waffle Wafer）是一种具有特殊沟槽结构的硅晶圆，其设计灵感来源于华夫饼的网格状图案。该技术主要用于三维系统级封装（3D SiP）和异质芯片集成领域，旨在解决传统封装中的尺寸限制和热