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浙大机械306实验室集成电路行业使用单晶硅片作为制造电子芯片的衬底材料，已广泛应用于智能手机、自动驾驶、通信技术、电子传感器和设备。为了提高利用效率和成本效益，对大尺寸直径和高表面质量的硅片的需求逐渐