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分类:学术科研覆盖:仅收录已发现链接或部分历史文章最近成功:2026-11-06 00:28文章数:20

【论文】电动汽车集成模块化热管理系统设计与性能测试

浙大机械306实验室集成模块化热管理系统在减少系统体积和降低能耗方面具有显著优势,已成为电动汽车热管理发展的主要方向。传统电动汽车的热管理系统主要采用零部件紧凑布局并辅以短管路连接的方式,热管理系统体

2025-11-14 18:30 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

【会议论文】用于增强人机交互的柔性多功能触觉感知设备

浙大机械306实验室随着柔性电子和人工智能技术的发展,人机交互(HMI)在工业和人们的日常生活中受到极大的关注。作为连接人与机器的纽带,人机交互设备越来越受到人们的关注,并在增强现实(AR)、虚拟现实

2025-10-30 18:30 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

【论文】开发具有广泛温度调节范围的电动汽车综合热管理系统

浙大机械306实验室高效且宽范围的热管理对电动汽车至关重要,然而传统热管理系统常受限于温度适应范围窄、能效低等问题,高温时冷却能力不足,难以兼顾电池、电机散热与座舱降温;超低温下制热依赖高能耗的 PT

2025-09-08 18:00 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

【论文】具有高灵敏接近-压力-温度感知功能的离电式三模态传感器

浙大机械306实验室多模态传感器由于具有同时感知多种物理量或环境信息的优势,在人机交互、健康监测等领域备受关注。其中,具有接近觉、压力和温度感知功能的三模态传感器对于机器人的安全交互和灵巧操作具有重要

2025-07-28 08:30 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

【会议论文】面向水下机器人抓取的高灵敏离电式水下三维力传感器

浙大机械306实验室对水生环境的探索推动了机器人系统的重大发展。软抓手适应不规则表面和施加多向力的能力使其成为要求高精度和高效率的水下任务的理想选择。此外,柔性电子设备与水下软爪的结合将使机器人能够进

2025-07-07 18:30 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

【论文】基于运动分离密封的大尺寸单晶硅硬轴直拉生长炉设计

浙大机械306实验室集成电路行业使用单晶硅片作为制造电子芯片的衬底材料,已广泛应用于智能手机、自动驾驶、通信技术、电子传感器和设备。为了提高利用效率和成本效益,对大尺寸直径和高表面质量的硅片的需求逐渐

2025-06-20 18:30 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

【征稿】Smart Materials and Devices征稿

Smart Materials and Devices期刊基本信息:期刊名:《Smart Materials and Devices》期刊主页:https://www.sciexplor.com/sm

2025-04-16 18:48 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

【征稿】Smart Materials and Devices征稿

Smart Materials and Devices期刊基本信息:期刊名:《Smart Materials and Devices》期刊主页:https://www.sciexplor.com/sm

2025-04-15 17:30 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

【论文】一种计算展开的装载应变可调的三维共形电子皮肤设计方法

浙大机械306实验室可共形柔性电子皮肤在人机交互、健康监测等领域具有重要应用价值。传统三维共形电子皮肤通过曲面直接制造或维度转换方法实现,但随着传感器数量增加和曲面复杂度提升,性能标定过程变得极为繁琐

2025-04-07 14:01 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

【论文】基于自适应刚度电极的高输出可控HASEL驱动器

浙大机械306实验室液压放大式自愈静电(HASEL)执行器以其肌肉式激活、快速操作及直接电气控制等特点,成为了软体机器人中的多功能执行器。作为静电致动器的一种,尽管吸合不稳定性为增强致动器的放大响应提

2025-03-03 19:30 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

【论文】面向水下机器人抓取的高灵敏离电式水下三维力传感器

浙大机械306实验室随着海洋资源开发的不断深入和海洋基础设施建设的持续推进,以水下机器人代替潜水员开展水下作业任务已经成为海洋工程领域发展的必然趋势。在水下机器人的末端执行器上集成水下触觉传感器,可以

2025-02-24 19:30 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

【论文】硅片最终抛光过程的热场和材料去除的数值模拟及实验研究

浙大机械306实验室最终抛光利用化学机械的协同作用来实现纳米级材料去除,从而获得高平整度表面,其作为硅片抛光的最终工序,对硅片的表面形貌与质量具有决定性作用。随着半导体产业的发展,12英寸硅片已成为当

2025-01-23 17:00 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容