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CMP抛光材料是半导体制造中实现晶圆纳米级全局平坦化的核心耗材，贯穿逻辑芯片、存储芯片、化合物半导体及先进封装等多元应用场景，其性能直接决定芯片良率与制程精度。全球市场长期由美日龙头企业主导，在抛光液