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化学机械抛光（CMP）是实现晶圆表面纳米级全局平坦化的关键工艺，贯穿芯片制造全流程。CMP抛光材料主要由抛光液、抛光垫、钻石碟及清洗液组成，其中抛光液与抛光垫合计占材料成本八成以上。随着制程持续微缩、