超50亿元的半导体先进封测项目在无锡落地

MEMS 2026年09月05日 查看原文

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2026年9月3日,锡玺电子半导体先进封测项目在锡签约落地。无锡市委书记杜小刚、市长蒋锋与锡圆电子(无锡)有限公司董事长王健一行会谈,并共同见证项目签约。协鑫(集团)控股有限公司副总裁张建军,无锡副市