武汉理工傅正义院士ACS Nano：抗弯强度78.3 MPa、降温12.5 °C！仿珍珠贝结构实现辐射冷却材料力学与散热性能双突破
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随着微电子技术持续向小型化、高集成度和高功率密度方向演进，电子器件的局部发热问题日益严峻，热管理已成为制约器件性能、可靠性与使用寿命的关键瓶颈。在高度受限的先进电子系统空间中，低效或不可持续的散热方式
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随着微电子技术持续向小型化、高集成度和高功率密度方向演进，电子器件的局部发热问题日益严峻，热管理已成为制约器件性能、可靠性与使用寿命的关键瓶颈。在高度受限的先进电子系统空间中，低效或不可持续的散热方式