瞿金平院士领衔,华科大AM:受生物出汗启发!研发仿生相变逻辑门材料,实现电子设备自主热管理

国际仿生工程学会 2026年08月18日 查看原文

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随着高密度集成技术的发展,现代电子设备的热管理模式正经历根本性转变。热量产生已从过去较为均匀、温和的分布,演变为高度局部化、瞬时性强且高度依赖于运行状态的动态热负载。然而,传统被动散热策略本质上是开环