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CPO 封装是几十 Gbps 的高速场景，还要在玻璃上做通孔（TGV）和后续湿法加工，所以玻璃基板的选型有几个硬指标：热膨胀系数（CTE）要匹配硅芯片、高频介电性能要好（低介电常数、低损耗）、不能含碱