KOH 刻蚀单晶硅工艺
KOH 湿法刻蚀是 MEMS 和光伏中最经典的硅各向异性刻蚀方法。它的核心特点是不同晶面的刻蚀速率差别极大，因此能利用晶体结构“自动”刻出几何形状精确的结构。一、反应原理总反应可写为：Si + 2OH
2026-10-29 10:29 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
在晶圆厂干3年要不要跳槽？
在晶圆厂待到第三年，很多工程师都会有一种说不出来的感觉。刚进厂的时候，觉得什么都值得学。第一次进Fab，第一次接触机台，第一次独立处理异常，哪怕晚上被电话叫回去，也觉得自己正在积累经验。可到了第三年，
2026-10-23 09:33 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
什么是四氯化铪（HfCl₄）？
四氯化铪（HfCl₄）是铪最重要的化合物之一，一方面是生产金属铪的中间体，另一方面是半导体工业中沉积高介电常数（high-k）HfO₂薄膜的经典前驱体。四氯化铪基本性质？项目数据化学式HfCl₄CAS
2026-10-19 09:51 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
为什么这家半导体设备公司的湾芯展首秀，值得行业多看一眼？
2026年，全球半导体设备市场迎来新一轮增长。SEMI最新预测显示，全球半导体制造设备销售额预计在2026年达到1659亿美元，同比增长23.2%，创下历史新高。结合其他第三方预测，中国半导体设备市场
2026-10-15 11:50 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
为什么先进封装正在Fab化？
为什么先进封装正在Fab化？过去很多人一提到封装，第一反应还是“后道”。晶圆厂把芯片做完，封装厂负责切割、贴片、键合、塑封、测试，最后把芯片变成可以交付客户的产品。在传统理解里，前道Fab代表高精密、
2026-10-08 09:27 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
紫外激光打孔的优点与缺点？
一、优点1. 加工精度高、能做小孔激光能聚焦到的最小光斑尺寸和波长成正比，波长越短、光斑越小。紫外激光（如 355nm，或更短的准分子 248nm、193nm）波长短，能聚焦成极小的光斑，因此可以加工
2026-09-29 08:13 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
紫外激光 TGV 玻璃打孔原理
什么是紫外激光？紫外激光就是输出波长落在这个紫外波段的激光。常见的用于玻璃打孔的紫外激光波长有：355nm——固体激光（如 Nd:YAG）经过三倍频得到。266nm——固体激光的四倍频。248nm、1
2026-09-28 09:14 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
电子束光刻（EBL）FIB TEM 代工平台开放 | 欢迎来样
我们的电子束光刻（EBL）+ 聚焦离子束（FIB）+ 透射电镜（TEM）平台正式开放代工与来样检测，设备都是行业里能打的型号，工艺对接由真正懂纳米加工的人来谈。有需求，来样就行。一、核心能力：电子束光
2026-09-14 08:37 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
激光 TGV 打孔锥度形成与控制
什么是锥度？激光打出来的通孔几乎不可能是完全垂直的圆柱形，多少带点锥度。锥度就是描述孔上下不一致程度的指标。定义上，锥度是孔入口直径和出口直径的差值除以孔深，通常用角度表示。激光直接烧蚀打的孔，通常是
2026-09-14 08:37 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
TGV 玻璃基板微裂纹检测方法
微裂纹检测的难点在于两方面：一是尺寸小（微米到纳米量级），二是有相当一部分裂纹藏在表面以下（亚表面裂纹），常规表面观察根本看不到。一：光学显微镜检测这是最基础、最常用的表面微裂纹检测手段。普通明场光学
2026-09-12 10:31 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
芯光聚力・协同共生 ｜IICIE 2026国际集成电路创新博览会深圳隆重开幕
2026年9月9日，IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）隆重举办。展会聚焦集成电路与半导体全链条技术创新、产品迭代及产业落地，全面覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装测试、半导体设备
2026-09-11 12:17 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
TGV打孔的激光种类有哪些？
TGV 打孔用的激光，可以按波长和按脉冲宽度两个维度来分，实际用的主要就是几类。我按常用的激光种类来讲，每种的特点和适用的成孔方式。一、按激光波长分1. 紫外激光（UV，如 355nm）固体激光经三倍
2026-09-11 12:17 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
电子束光刻（EBL）FIB TEM 代工平台开放 | 欢迎来样
我们的电子束光刻（EBL）+ 聚焦离子束（FIB）+ 透射电镜（TEM）平台正式开放代工与来样检测，设备都是行业里能打的型号，工艺对接由真正懂纳米加工的人来谈。有需求，来样就行。一、核心能力：电子束光
2026-09-10 11:50 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
良率又掉了一格？先别拆主机，按这篇干货反查三处
有一个真实的客户案例：产线连续三天良率偏低，工程师把主机、Recipe、阀门轮番查了个遍，结论全是正常。第四天有人随手翻维护台账，发现真空泵密封套件的服役周期早超了——轴封在渗油，返油已经在污染腔体。
2026-09-08 09:00 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
为什么用金刚石是终极的散热材料？
金刚石为什么是终极散热材料金刚石散热是当前半导体热管理领域最受关注、也最有想象力的前沿方向之一。当芯片的功率密度高到传统散热材料再也扛不住时,金刚石就成了"终极散热材料"的候选。金刚石凭什么能散热？先
2026-09-08 09:00 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
良率又掉了一格？先别拆主机，按这篇干货反查三处
有一个真实的客户案例：产线连续三天良率偏低，工程师把主机、Recipe、阀门轮番查了个遍，结论全是正常。第四天有人随手翻维护台账，发现真空泵密封套件的服役周期早超了——轴封在渗油，返油已经在污染腔体。
2026-09-07 12:00 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
TGV玻璃基板微裂纹的危害？
TGV 玻璃基板的微裂纹，是玻璃表面或表面以下的微小裂纹，尺寸在微米甚至纳米量级，肉眼看不到。它分两类：一类在表面，一类埋在表面以下，叫亚表面裂纹（subsurface damage）。亚表面裂纹是玻
2026-09-05 08:57 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
半导体产品推广获客，60万专业粉丝助力
半导体行业垂直推广与客户触达我们专注于半导体行业垂直推广与客户触达，面向半导体设备、材料、零配件、仪器仪表、工艺技术及相关服务企业，帮助企业把产品和技术更精准地展示给行业用户。我们可以推广什么？半导体
2026-09-03 12:28 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
为什么要控制TGV玻璃基板的表面粗糙度？
控制 TGV 玻璃基板的表面粗糙度，是因为它同时影响金属化质量和玻璃通孔（TGV）的成孔与刻蚀质量，而且粗糙度不是越低越好，要控制在合适范围。粗糙度对金属层附着力的双向影响？玻璃基板上要溅射金属种子层
2026-09-03 12:28 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
CPO 封装玻璃基板选型
CPO 封装是几十 Gbps 的高速场景，还要在玻璃上做通孔（TGV）和后续湿法加工，所以玻璃基板的选型有几个硬指标：热膨胀系数（CTE）要匹配硅芯片、高频介电性能要好（低介电常数、低损耗）、不能含碱
2026-09-02 11:12 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
半导体产品推广获客，60万专业粉丝助力
半导体行业垂直推广与客户触达我们专注于半导体行业垂直推广与客户触达，面向半导体设备、材料、零配件、仪器仪表、工艺技术及相关服务企业，帮助企业把产品和技术更精准地展示给行业用户。我们可以推广什么？半导体
2026-08-31 08:53 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
先进封装的散热，为什么比传统封装难上一个数量级？
散热到底靠什么？热量从芯片传到外界，本质上遵循一个很简单的关系：温升 = 热功率 × 热阻ΔT = P × R_thP（热功率）：要散掉多少热；R_th（热阻）：热量传出去有多困难，热阻越大，同样的热
2026-08-31 08:53 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
半导体产品推广获客，60万专业粉丝助力
半导体行业垂直推广与客户触达我们专注于半导体行业垂直推广与客户触达，面向半导体设备、材料、零配件、仪器仪表、工艺技术及相关服务企业，帮助企业把产品和技术更精准地展示给行业用户。我们可以推广什么？半导体
2026-08-28 08:50 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
小公司怎么跳头部Fab？
很多在小公司工作的半导体工程师，都有一个现实焦虑：想跳头部Fab，但总觉得自己背景不够硬。简历投出去没消息，猎头一看公司名字不熟，HR筛简历时直接跳过。明明自己也在做工艺、设备、异常、量产，甚至事情比
2026-08-28 08:50 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
企业线下培训，Tom亲自授课
十年 Fab 与先进封装一线实战 · 线下现场授课 · 课程按贵司需求定制做半导体这行的都知道一个尴尬：新人入职三个月，还搞不清自己做的那道工序在整条线的什么位置；销售跟客户聊工艺，一开口
2026-08-27 11:50 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
半导体工程师，去晶圆厂还是去设备厂？
很多半导体工程师找工作时，都会遇到一个选择：去晶圆厂，还是去设备厂？一个是甲方，一个是乙方；一个更靠近量产线，一个更靠近设备本身；一个看工艺、良率和生产节奏，一个看机台、客户现场和问题解决。
2026-08-27 11:50 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
半导体产品推广获客，60万专业粉丝助力
半导体行业垂直推广与客户触达我们专注于半导体行业垂直推广与客户触达，面向半导体设备、材料、零配件、仪器仪表、工艺技术及相关服务企业，帮助企业把产品和技术更精准地展示给行业用户。我们可以推广什么？半导体
2026-08-21 08:20 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
晶圆厂转先进封装，值不值？
这几年，很多在晶圆厂干了几年的工程师，都会冒出一个想法：要不要转先进封装？一方面，晶圆厂太卷了。倒班、on call、异常、report、会议，天天围着产线转。干久了以后，很多人会觉得自己在重复消耗。
2026-08-21 08:20 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
Tom聊芯片供应链平台：汇聚4000家半导体上下游供应商
Tom的半导体供应链平台，集合了几乎整个半导体供应链的资源，很齐全，大家有各类需求可以免费上传到我们的小程序，最主要是完全做到供需双方直接对接，不用担心中间商赚差价问题。小程序：节省各位大量的找供应链
2026-08-20 09:22 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
Fab的技术岗和管理岗怎么选？
在晶圆厂干几年以后，很多工程师都会遇到一个选择：继续走技术，还是转管理？刚入行的时候，大家想得比较简单。先把机台搞懂，把工艺跑顺，把异常处理明白，别天天被主管追着问。可干到一定年限后，问题就变了。同一
2026-08-20 09:22 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容