先进封装的散热,为什么比传统封装难上一个数量级?

Tom聊芯片智造 2026年08月31日 查看原文

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散热到底靠什么?热量从芯片传到外界,本质上遵循一个很简单的关系:温升 = 热功率 × 热阻ΔT = P × R_thP(热功率):要散掉多少热;R_th(热阻):热量传出去有多困难,热阻越大,同样的热