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barrier没打开之前，清洗的难点有：1. PR/veil的完全去除干法刻蚀后，光刻胶（PR）表面及侧壁会残留一层聚合物（veil），尤其是低k材料刻蚀后容易在孔/沟槽口部形成难去除的残留物（有机金