先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 47 共封装光学（CPO）在AI集群中的应用价值量化：机遇、挑战与技术路径

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一、引言1.1 AI算力需求与互连瓶颈近年来，以大型语言模型为代表的生成式人工智能技术取得了突破性进展，Deepseek、GPT等模型参数量已突破万亿规模，生成式AI每日Token使用量数十万亿级别，