已收录文章摘要，完整内容可前往原文阅读。
随着光电子芯片向更高集成度、更低功耗、更多功能方向发展，单一材料已无法满足需求。硅、InP、氧化物、新型光电材料各有所长，如何让它们 “协同工作”？答案是：晶圆键合。它不仅是 “粘合技术”，更是光电子