先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 41 晶圆键合工艺仿真与键合力控制

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一、晶圆键合的基本原理与分类键合就是将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质材料晶圆，经表面清洗与活化处理，在一定条件下通过分子力/原子力键合成一体的技术，也是获得复合材料的有效手段。晶圆键合机的基本原