先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 40 退火效应下TGV基板的机械可靠性

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为应对带宽需求的增长和摩尔定律的限制，芯片和系统架构的创新至关重要。小芯片技术、异构集成和共封装光学技术，结合SoIC、CoWoS和InFo技术，为以太网交换、人工智能和高性能计算中的功率和带宽挑战提