已收录文章摘要，完整内容可前往原文阅读。
岗位名称：封装热力设计工程师月薪：25-40K或面议工作地点：上海市 浦东新区学历：本科及以上工作职责：1、负责芯片封装热阻仿真与测试，开展芯片封装的热设计优化工作；2、负责芯片封装到板级的热风险评估