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近年来，半导体制造工艺的复杂性不断增加，导致对器件结构的高精度优化需求日益增长。例如，在batch-type湿法蚀刻设备中，工艺槽内的化学液体流动会因器件结构的不同而变化，引起晶圆蚀刻状态的差异。这一