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在半导体产业迈向更先进制程、更高集成度与更强可靠性的背景下，多物理场仿真已成为推动前道制造与后道封装测试设备研发与工艺优化的核心技术手段。面对国内在高端半导体装备领域的技术瓶颈与外部制约，如何通过高精