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半导体器件的复杂性不断增加，亟需精准的电热分析以确保系统性能可靠高效。随着功率密度上升和互连结构愈发复杂，热与电的相互作用在决定集成电路（ICs）整体功能方面起到关键作用。传统分析技术主要侧重于单物理