半导体行业观察

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分类:finance覆盖:仅收录已发现链接或部分历史文章最近成功:2026-11-07 00:12文章数:490

铜缆,还是光纤?

半导体行业观察:人工智能基础设施从单机架扩展到多机架和园区级集群,迫使系统架构师重新思考数据中心互连的设计方式。随着部署规模的扩大,需要支持数万个加速器,横向扩展和纵向扩展的互连方案选择将直接影响系统效率。

2026-09-16 09:48 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

芯片的这波繁荣,有点不一样

半导体行业观察:芯片市场继续保持着三位数的月度年化价值增长率,是该行业此前在2000年6月(59.3%)和2010年1月(66.6%)创下的两个历史最高纪录的两倍。在此之前,行业周期性峰值最高也仅在30%至40%之间。

2026-09-16 09:48 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

芯片工程师,太缺了

半导体行业观察:对于新兴芯片材料制造商IV Technologies的总经理Wayne Yang来说,最大的难题不是寻找新业务——需求空前旺盛——而是去哪里找到足够的工程师和技术人员来跟上公司快速扩张的步伐。

2026-09-16 09:48 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

面板厂,剑指光互连

半导体行业观察:2026年头部面板厂集体押注光互连、CPO赛道,这些密集布局一改过去两年“卖厂房、处置产线”的参与模式,开始从资产出售转向自主研发制造,深度切入AI算力硬件供应链。玻璃基板从显示时代的基础材料,摇身一变成为光互连时代的核心载体。

2026-09-16 09:48 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

联发科员工年薪,人均446万

半导体行业观察:联发科最新2025年永续报告出炉,去年持续扩大研发人才布局,新进正职员工1,572人;非主管全时员工薪资中位数升至355.2万元(新台币,下同),平均薪资446.5万元(约94万人民币),在台采购金额则接近3,000亿元。

2026-09-15 09:24 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

韩国内存双雄,利润率惊人

半导体行业观察:三星电子和SK海力士第三季度营业利润预期在三个月后再次上调至两位数。

2026-09-15 09:24 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

高通和三星,组2.1D封装联盟

半导体行业观察:据报道,三星电机和高通正在组建一个 2.1D 封装联盟,旨在为客户提供使用桥接技术连接硅芯片的先进芯片封装方案。

2026-09-15 09:24 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

光芯片时代,最容易被忽视的器件

半导体行业观察:AI 数据中心真正决定光互连性能的,并不只是光引擎,而是那块把 64 根、128 根光纤精确对准硅光芯片的 FAU。

2026-09-15 09:24 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

芯片公司,集体大跌

半导体行业观察:在全球最大的几家人工智能公司领导人呼吁该行业出于安全原因放缓技术发展速度后,美国芯片股跟随欧洲和亚洲同行下跌。

2026-09-15 09:24 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

华为押注NPO

半导体行业观察:华为希望将近封装光器件 (NPO) 标准化,用于人工智能网络,并将其作为传统可插拔模块的替代品,避免共封装光器件带来的成本和维护难题。

2026-09-15 09:24 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

用AI设计芯片,OpenAI是怎么做到的?

半导体行业观察:8月25日,OpenAI正式发布了其首款AI加速芯片Jalapeño。Jalapeño可提供高达13.4 petaflops的4位计算能力,并可访问232GB最先进的内存,连接速度高达15.4 TB/s。OpenAI引用的基准测试表明,

2026-09-15 09:24 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

谷歌自研芯片,一年回本?

半导体行业观察:近期Google Cloud执行长Thomas Kurian公开表示,Google在AI伺服器的整体投资回收期不到两年,自研芯片的回收期,更是这个数字的一半。

2026-09-14 09:32 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

光隔离器,重磅突破

半导体行业观察:长期以来,硅光子(Silicon Photonics)几乎集成了光通信所需的所有核心器件——波导、调制器、分束器、探测器,却始终缺少一个关键元件:光隔离器(Optical Isolator)。

2026-09-14 09:32 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

SK海力士,DRAM份额下滑

半导体行业观察:受人工智能(AI)热潮的推动,存储芯片市场正处于超级周期,但SK海力士的DRAM市场份额实际上正在下滑。

2026-09-14 09:32 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

芯片市场,直逼1.39万亿美金

半导体行业观察:数据中心半导体市场正在快速增长,这主要得益于对生成式人工智能应用日益增长的需求,而这些应用需要高性能计算、HBM、光互连、网络和功率器件。

2026-09-14 09:32 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

台积电最新扩产计划:2/3nm全面提速

半导体行业观察:AI 算力需求仍在快速攀升,全球最先进晶圆厂也进入新一轮扩产周期。供应链消息指出,台积电近期首度向设备与材料伙伴揭露 2027 年中期的 2 纳米、3 纳米扩产规划,要求供应链同步提升产能,为未来两年的 AI 芯片需求提前布局。

2026-09-14 09:32 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

HBM,急刹车!

半导体行业观察:高带宽内存(HBM)一直是推动人工智能革命的关键技术。尽管HBM相对于其他类型的内存成本较高,但芯片设计人员仍然将越来越多的HBM封装到人工智能加速器中。

2026-09-14 09:32 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

图解可插拔、XPO、NPO、CPO

1.6T/3.2T 可插拔与 3.2T/6.4T NPO 到底是什么,和 CPO 差在哪

2026-09-14 09:32 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

这一新型图像传感器问世,全球首款!

总部位于爱丁堡的半导体公司 Singular Photonics 推出了 Litavis,这是一款新型图像传感器,旨在将光子计数、计时和统计分析直接结合在单个芯片上。

2026-09-13 10:49 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

台积电13座工厂,疯狂抢人

AI时代让演算法工程师薪资水涨船高,一口气提高逾15.7%,年薪中位数已达141万以上。

2026-09-13 10:49 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

苹果A20 Pro,性能破纪录

连英特尔的入门级 Panther Lake CPU 都难以匹敌。

2026-09-13 10:49 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

先进封装,今非昔比

决定半导体技术霸权之争走向的关键轴心正在发生转变。过去,半导体行业的重心一直集中在以微加工为代表的“前端工艺”上,而如今,焦点正迅速转向决定技术成熟度的“先进封装”。

2026-09-13 10:49 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

分析师警告:内存原厂不要过度依赖长期合同

随着人工智能需求的激增延长了存储芯片的超级周期,分析师警告称,大型科技公司客户对外部融资日益增长的依赖可能会拖累该行业的发展。

2026-09-13 10:49 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

俄罗斯光刻机,取得新突破

俄罗斯正将其首台自主研发的350纳米光刻机投入批量生产,首台Progress STP-350计划于2026年12月交付莫斯科的Mapper公司。但更重要的故事是接下来的发展:俄罗斯已经在着手研发130纳米光刻技术。

2026-09-13 10:49 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

三星晶圆厂,支棱起来了?

过去几年一直被低利用率、客户流失和先进制程良率问题困扰的三星Foundry,似乎终于开始“支棱起来”了。

2026-09-13 10:49 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

Rapidus,想去月球造芯片

Rapidus总裁正在考虑在2040年左右在月球上建造芯片工厂

2026-09-12 11:43 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

芯片公司,扩建两座工厂

垂直供电突然成为AI服务器电源领域的热点。

2026-09-12 11:43 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容