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半导体行业观察

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分类：finance覆盖：仅收录已发现链接或部分历史文章最近成功：2026-11-06 06:06文章数：482
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国产工业算力落地提速！

当下，通用AI算力赛道竞争日趋白热化，行业早已告别“拼参数、堆算力”的粗放发展阶段。高可靠、强实时、可落地、全生态适配，成为工业算力国产化规模化落地的核心标尺，也是当下智能制造数字化转型的核心突破口。

2026-09-19 09:50 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

iPhone 18首拆，全部芯片曝光！

半导体行业观察：iPhone 18 Pro 和 Pro Max 的评测已经出炉，其中最引人注目的两大亮点是可变光圈和 A20 Pro 芯片。外观方面，这两款手机与上一代几乎完全相同，甚至iPhone 17 Pro 的保护壳也能完美适配 iPhone 18 Pro。

2026-09-19 09:50 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

AI对湿法设备有哪些要求？Lam专家如此回答！

半导体行业观察：随着人工智能半导体需求的快速增长，逻辑半导体小型化、高性能宽带存储器（HBM）和先进封装技术的进步，使得半导体制造工艺变得日益复杂。湿法清洗/湿法工艺技术是支撑此类半导体制造的关键技术之一。

2026-09-18 09:02 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

Marvell豪赌光模块，下注硅锗

半导体行业观察：今年早些时候，英伟达首席执行官黄仁勋曾表示，Marvell的光学技术将使其成为下一个万亿美元公司。周四，Marvell 宣布 扩大与美国晶圆厂GlobalFoundries的合作关系，朝着实现这一目标迈出了重要一步。

2026-09-18 09:02 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

美国芯片产业的最大危机

半导体行业观察：由于人工智能公司担心该技术发展迅速且令人担忧，提议放慢模型开发速度，而该行业硬件方面的另一个问题可能正在迫使他们减速。

2026-09-18 09:02 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

折旧成本令全球硅晶圆制造商承压

半导体行业观察：今年上半年，全球硅晶圆制造商的盈利能力有所下降，原因是新投产工厂的折旧费用开始拖累收益。这些公司正在分阶段投产新工厂，从而显著提高全球晶圆产能。

2026-09-18 09:02 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

关于内存墙的一些思考

半导体行业观察：在我的日常工作中，我处理海量数据，与大规模的 .parquet 文件、列式数据库以及通过几何或矩阵视角分析信息的算法作斗争。

2026-09-18 09:02 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

清微智能开源全球首个 3D 算力软件底座

全球AI竞争正在发生转变。当大模型参数规模从千亿迈向万亿，当芯片制程逼近物理极限，竞争的焦点已不再仅仅停留于单颗芯片算力或单个模型的榜单成绩——AI竞争博弈，正在向底层软件、技术标准与开发者生态的体系化领域延伸。

2026-09-18 09:02 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

首版芯片一次成功率，跌至5%！

半导体行业观察：西门子EDA与威尔逊研究集团（Wilson Research Group）近日联合发布《2026功能验证研究》报告。其中最受关注的一项数据是：在IC/ASIC受访项目中，仅有5% 的团队实现了首版芯片（First Silicon）一次成功，而2024年这一比例为14.4%。

2026-09-18 09:02 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

安森美推全新封装技术：将SiC嵌入12英寸硅晶圆

半导体行业观察：今天，安森美半导体推出了其嵌入式功率平台（EPP）。与传统的塑料或陶瓷封装不同，EPP 将功率晶体管封装到 12 英寸硅晶圆制造环境中，直接利用硅晶圆本身作为封装基础。

2026-09-17 08:38 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

Meta自研芯片，新进展

半导体行业观察：Meta Platforms Inc.计划于明年上半年开始在数据中心部署一款新的自主研发的人工智能芯片，该公司表示，此举将在运行人工智能模型时节省资金和能源。

2026-09-17 08:38 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

显卡涨疯了，下一代GPU，集体延期？

半导体行业观察：我们知道GPU价格全面大幅上涨，而且总体而言，GeForce GPU的涨幅高于Radeon和Arc显卡。但这对于不同价位和地区的市场竞争格局有何影响呢？

2026-09-17 08:38 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

PCB供不应求，连设备都不好买了

半导体行业观察：随着三星电子和SK海力士等存储器制造商为满足人工智能（AI）日益增长的需求而提高产量，半导体供应链中的供货竞争正蔓延至封装基板领域。

2026-09-17 08:38 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

2nm，有变

半导体行业观察：继苹果之后，台积电又将联发科纳入其2纳米工艺客户行列，进一步扩大了其对三星电子晶圆代工部门的领先优势。

2026-09-17 08:38 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

苹果自研服务器芯片，叫板英伟达？

半导体行业观察：在放弃 Xserve 业务 15 年多之后，苹果公司正在考虑重返专用服务器市场。该公司正在探索销售围绕其自有处理器构建的高性能人工智能系统——这些系统可能会使用来自长期竞争对手英伟达的网络技术连接在一起。

2026-09-17 08:38 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

DRAM，缺到2030年

半导体行业观察：全球DRAM供应吃紧情势恐比市场预期更久。彭博资讯最新分析指出，只要全球云端大咖持续加码AI基建，DRAM供需紧俏格局至少延续至2027年，甚至拉长到2029年至2030年。

2026-09-16 09:48 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

博通CEO，驳斥

半导体行业观察：周一，首席执行官 Hock Tan反驳了投资者关于前沿人工智能模型构建速度放缓可能会威胁芯片制造商前景的担忧，称博通2027 财年和 2028 财年的人工智能半导体预测保持不变。

2026-09-16 09:48 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

Elon Musk，或进军混合键合

半导体行业观察：韩国半导体业界最新消息显示，先进封装设备龙头韩美半导体（Hanmi Semiconductor）已与马斯克主导的AI半导体制造项目TerraFab签署设备采购订单，将向其供应用于AI系统级芯片生产的先进封装设备。

2026-09-16 09:48 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

推理芯片大战，围攻英伟达

半导体行业观察：自2020年左右以来，人工智能的发展主要集中在训练更大、更优秀的模型上。大型语言模型（LLM）的参数数量从数百万激增至数万亿。

2026-09-16 09:48 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

铜缆，还是光纤？

半导体行业观察：人工智能基础设施从单机架扩展到多机架和园区级集群，迫使系统架构师重新思考数据中心互连的设计方式。随着部署规模的扩大，需要支持数万个加速器，横向扩展和纵向扩展的互连方案选择将直接影响系统效率。

2026-09-16 09:48 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

芯片的这波繁荣，有点不一样

半导体行业观察：芯片市场继续保持着三位数的月度年化价值增长率，是该行业此前在2000年6月（59.3%）和2010年1月（66.6%）创下的两个历史最高纪录的两倍。在此之前，行业周期性峰值最高也仅在30%至40%之间。

2026-09-16 09:48 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

芯片工程师，太缺了

半导体行业观察：对于新兴芯片材料制造商IV Technologies的总经理Wayne Yang来说，最大的难题不是寻找新业务——需求空前旺盛——而是去哪里找到足够的工程师和技术人员来跟上公司快速扩张的步伐。

2026-09-16 09:48 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

面板厂，剑指光互连

半导体行业观察：2026年头部面板厂集体押注光互连、CPO赛道，这些密集布局一改过去两年“卖厂房、处置产线”的参与模式，开始从资产出售转向自主研发制造，深度切入AI算力硬件供应链。玻璃基板从显示时代的基础材料，摇身一变成为光互连时代的核心载体。

2026-09-16 09:48 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

联发科员工年薪，人均446万

半导体行业观察：联发科最新2025年永续报告出炉，去年持续扩大研发人才布局，新进正职员工1,572人；非主管全时员工薪资中位数升至355.2万元（新台币，下同），平均薪资446.5万元（约94万人民币），在台采购金额则接近3,000亿元。

2026-09-15 09:24 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

韩国内存双雄，利润率惊人

半导体行业观察：三星电子和SK海力士第三季度营业利润预期在三个月后再次上调至两位数。

2026-09-15 09:24 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

高通和三星，组2.1D封装联盟

半导体行业观察：据报道，三星电机和高通正在组建一个 2.1D 封装联盟，旨在为客户提供使用桥接技术连接硅芯片的先进芯片封装方案。

2026-09-15 09:24 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

光芯片时代，最容易被忽视的器件

半导体行业观察：AI 数据中心真正决定光互连性能的，并不只是光引擎，而是那块把 64 根、128 根光纤精确对准硅光芯片的 FAU。

2026-09-15 09:24 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容