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浙大机械306实验室最终抛光利用化学机械的协同作用来实现纳米级材料去除，从而获得高平整度表面，其作为硅片抛光的最终工序，对硅片的表面形貌与质量具有决定性作用。随着半导体产业的发展，12英寸硅片已成为当