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为什么先进封装正在Fab化？过去很多人一提到封装，第一反应还是“后道”。晶圆厂把芯片做完，封装厂负责切割、贴片、键合、塑封、测试，最后把芯片变成可以交付客户的产品。在传统理解里，前道Fab代表高精密、