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分类:学术科研覆盖:仅收录已发现链接或部分历史文章最近成功:2026-11-06 06:08文章数:9

基于COMSOL的逆变器外置散热器仿真

已知逆变器输出总功耗为13.5kW,外置散热器置于逆变器下方,以整个散热器热损耗为总损耗的5%,需要散热量为270W,即假设散热片下方热源功率P0=270W。结构方面:给定散热器尺寸为长宽高(415*

2026-08-29 12:56 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

ESC 静电吸盘吸附大翘曲晶圆三维瞬态仿真

ESC 静电吸盘吸附大翘曲晶圆三维瞬态仿真1. 适用范围直流电压施加到 ESC 电极后,通过静电压力拉动伞状翘曲晶圆,观察晶圆从弯曲趋近平整的过程。三维实体结构瞬态求解 + 解析初始伞状间隙 + 接触

2026-07-12 12:48 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

Fluent Study 2

二维流固热耦合 1.绘制模型 上面是fluid,下面下solid 2.画网格和命名 流固耦合界面创建链接 3.边界条件设置 Scale & check 打开能量开关 材料默认 设置入口初始

2026-02-01 13:00 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

Fluent Study 1

1. 绘制流体域 打开ansys workbench,拖入一个Fluid Flow(Fluent)在2中右键选择edit geometry in spaceclaim 画一个圆柱,就当他是流体 2.

2026-01-31 13:44 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

ESC静电卡盘加热和冷却热仿真方法

1.创建模型 一般静电卡盘为三明治结构,从上到下分别为TOP层、粘胶层、加热丝层、BOTTOM层 2.设置同通用设置25℃环温 3.分别设置各层材质,这里我都是默认,一般为陶瓷静电卡盘,按需设置即可

2025-08-27 10:58 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

基于matlab格林函数的多芯片热设计优化

它的主要作用是通过数学优化技术,自动寻找最佳的散热器参数配置,以确保电子系统中的多个芯片能在安全温度范围内运行。核心功能和作用热管理优化:自动调整散热器参数(鳍片高度、厚度、间距)优化热界面材料(TI

2025-08-15 17:48 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

基于Flotherm的自然对流理论计算与仿真对比

下面是我的计算过程1.散热面积计算2.热阻计算3.空气物理性计算(基于膜温度)这里通过调整基板平均温度,让下面的总散热量为输入功率14.对流换热计算(翅片通道)5.辐射换热计算6.散热量计算调整上述参

2025-07-10 19:01 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

一种Catia Speos改变输出热流密度的方法

1.Meshing Sag Mode(网格SAG模式)含义:定义SAG公差(表面偏差)的应用方式,决定网格如何适应几何曲率。可选模式:Proportional to face(与面成比例):SAG值基

2025-07-03 17:15 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

基于Ansys Speos的一个小案例

1.绘制个模型点一下这个,然后点一下esc 2.在这个平面绘制个表面 绘制好后如下图左侧结构树 3.设置材质 按如图1234点击设置 同理发光表面也如此 4.设置光源 按照下图设置光源 5.设置坐标

2025-06-27 16:41 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容