半导体行业观察

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分类：finance覆盖：仅收录已发现链接或部分历史文章最近成功：2026-11-06 00:14文章数：482

OpenAI计划采购TPU，谷歌又拿下一个大客户

半导体行业观察：据报道，英伟达的长期客户OpenAI计划采购谷歌的人工智能芯片（TPU），不过，相关交易的财务条款、采购规模及其他细节目前尚不清楚。

2026-10-28 09:20 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

英伟达投的AI公司，要入局芯片验证

半导体行业观察：由 Robinhood 首席执行官 Vlad Tenev 联合创立的人工智能初创公司 Harmonic 周二表示，随着人工智能在检测软件缺陷方面的应用日益广泛，该公司正在将其 Aristotle 模型从数学证明扩展到软件和芯片设计验证，这引起了越来越多的关注。

2026-10-28 09:20 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

内存墙，让人头疼

半导体行业观察：随着处理器性能不断提升，内存能否及时提供数据，逐渐成为影响系统性能的重要因素。这个问题有一个广为人知的名字——“内存墙”（Memory Wall）。

2026-10-28 09:20 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

PMIC，迎来高压技术竞赛

半导体行业观察：随着AI芯片功耗不断攀升，电源管理正从芯片设计中的配套环节，转变为影响AI基础设施发展的关键技术之一。

2026-10-28 09:20 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

美国将投资3000亿，新增一座NAND工厂

半导体行业观察：据彭博社周三报道，SK海力士位于加州的NAND闪存子公司Solidigm正在与美国商务部洽谈，计划在美国投资450亿美元（约3000亿）建设一家芯片工厂。

2026-10-28 09:20 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

业绩再创新高，SK海力士预期：存储缺到2030

半导体行业观察：SK海力士今年第三季度业绩创历史新高，主要得益于人工智能服务器高性能内存销售增长以及DRAM和NAND闪存价格上涨。季度营收首次突破100万亿韩元，营业利润率达到80%。

2026-10-28 09:20 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

CPO，不是终点，光互连终极目标曝光！

半导体行业观察：云计算和人工智能的爆炸式增长——从生成式计算、推理到（最终的）智能体系统——正在对带宽产生前所未有的需求，因为数据中心内部和数据中心之间需要传输的数据量持续激增。

2026-10-28 09:20 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

微纳核芯三维存算一体AI芯片加速迈入产品化阶段

近日，杭州微纳核芯电子科技有限公司（以下简称“微纳核芯”）完成超10亿元C2轮融资。

2026-10-28 09:20 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

圣邦微宣布，全现金收购！

半导体行业观察：圣邦微电子（北京）股份有限公司（以下简称“公司”）昨晚发布公告称，拟使用自有资金、自筹资金及/或公司 H 股上市募集资金以合计 83,269.8626 万元人民币的价格收购上海申矽凌微电子科技股份有限公司

2026-10-27 09:44 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

下一代DRAM，美光豪赌以下技术

半导体行业观察：美光科技已从其产品路线图中放弃了4F 2存储单元，因此必须采用不同的方法来继续在未来几年内缩小其 DRAM 器件的尺寸，以跟上竞争对手的步伐。这些竞争对手计划在本十年末使用更小的 DRAM 晶体管。

2026-10-27 09:44 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

英伟达先进封装，巨变！

半导体行业观察：GPU 巨头和 HBM 的主要买家英伟达凭借其高带宽内存 (HBM) 标准，有效地让 JEDEC 回到了设计图纸上。

2026-10-27 09:44 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

台积电CoWOS，传涨价20%

半导体行业观察：AI芯片抢产能，先进封装酝酿涨价。供应链透露，台积电CoWoS报价酝酿新一波调涨，涨幅上看2成，部分封装交期已拉长，产能吃紧压力持续升高。

2026-10-27 09:44 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

英特尔，135亿收购

半导体行业观察：以色列量子产业的首个重大退出案例：量子计算机操作系统开发商Classiq将被英特尔以23亿美元的现金加股票组合收购。

2026-10-27 09:44 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

2万亿存储芯片，面临大考

半导体行业观察：从韩国到日本再到中国，全球最大的存储芯片制造商本周将努力消除人们对人工智能支出增速超过未来需求的担忧。他们如何应对接踵而至的财报披露和投资者提问，将有助于决定市场走向，并揭示人工智能行业的整体前景。

2026-10-27 09:44 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

iPhone DUO，深度拆解

半导体行业观察：周日，维修公司 iFixit 发布了iPhone Duo 的拆解报告，详细介绍了手机内部的具体部件，以及如果人们需要维修他们价值 1999 美元的手机（也许比他们想象的要快），应该注意哪些方面。

2026-10-27 09:44 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

芯片制造格局，被改写！

半导体行业观察：过去，半导体产业链有着一套分工明确的运转模式：芯片设计公司负责定义产品，晶圆代工厂负责制造，封装测试厂承接后续加工，各个环节依托订单与统一的技术标准完成对接。

2026-10-27 09:44 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

今夜晚间，国科微发布公告称，公司前三季度实现营业收入23.76亿元，同比增长102.71%；归属于上市公司股东的净利润为4.25亿元，同比增长5640.94%。其中国科微第三季度营业收入为9.98亿元，同比增长131.81%；归属于上市公司股东的净利润为2.29亿元，同比增长1903.77%。国科微表示，公司业绩增长主要系本报告期等产品线营业收入同比增加所致。资料显示，国科微是一家专注于芯片的设计研发，是国内领先的集成电路设计企业，致力于端侧AI、AI视觉、媒体显示...

2026-10-26 21:28 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

AMD Zen 6，更多细节曝光

半导体行业观察：AMD下一代桌面处理器Zen 6的性能表现，再次引发市场关注。根据Overclock3D于10月20日的报道，硬件分析人士及超频领域人士1usmus透露，AMD采用单CCD设计的Zen 6 12核处理器，