半导体行业观察

半导体深度原创媒体,百万读者共同关注。搜索公众号:半导体芯闻(ID : MooreNEWS),阅读更多原创内容! (wechat feed made by @ttttmr https://wechat2rss.xlab.app)

分类:finance覆盖:仅收录已发现链接或部分历史文章最近成功:2026-11-06 06:06文章数:482

日本3nm,即将投产!

这将是日本国内首次有厂商制造3纳米工艺芯片,意味着台积电在日本的半导体布局迈入新阶段。

2026-10-18 11:21 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

设备巨头,争夺先进封装

设备厂商今天围绕混合键合的竞争,本质上也是对未来3D集成制造工艺主导权的一次提前布局。

2026-10-18 11:21 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

日本还规划了0.2nm

随着生成式AI快速发展,先进半导体的性能和能效越来越受到关注。日本产业技术综合研究所(AIST,简称产总研)正在推进Beyond 2nm半导体技术研发,目标是突破现有微缩工艺的限制,为日本先进半导体制造建立技术储备。

2026-10-17 11:07 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

芯片的下一次崩盘,很可怕!

魏哲家博士阐述了强劲的市场需求、持续的供应限制以及雄心勃勃的扩张计划。他的核心信息是,即使消费市场面临压力,公司也预计人工智能将在未来几年内持续推动半导体业务增长。

2026-10-17 11:07 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

x86 CPU双雄时代,结束

过去十数年,服务器CPU市场主要由Intel与AMD竞争,Intel长期掌握企业与资料中心市场;AMD在2019年后透过Chiplet、台积电先进制程与高核心数设计逐步扩大市占率,形成x86双雄竞争格局。

2026-10-17 11:07 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

内存的标准化,越来越难了!

三星电子对下一代人工智能(AI)内存标准化的局限性表示担忧。该公司指出,随着客户定制设计从高带宽内存(HBM)基础芯片扩展到DRAM核心,内存制造商的管理难度越来越大。

2026-10-17 11:07 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

CPU与GPU平衡,被打破

GPU 承担了许多此类模型的繁重运算工作。但智能体人工智能需要更多的协调,而这正是 CPU 的职责所在。

2026-10-17 11:07 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

英伟达,投了个芯片竞对!

国产AI算力突围,不能只卷GPU芯片,开放互联标准、集群网络基础设施、调度软件栈正在成为行业愈发关注的新战场。

2026-10-17 11:07 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

德明利,净利润暴增17722.26%

德明利今晚发布公告称,公司今年前三季度营收较之上年同期增长:32,046.52%-33, 154.49%;净利润也较之上年同期增长17,127.99%-17,722.26%。 在谈到本期业绩变动原因时,德明利表示: 1、报告期内,公司始终坚持以规模增长带动技术开级,营业收入与净利润同比显著增长。2026年前三季度,公司实现营业收入275亿元至295亿元,同比增长312.97%至343.00%,其中第三季度实现营业收入105.89亿元全125.89亿元,环比持续增长:实现...

2026-10-16 22:17 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

长鑫预告,净利超1300亿

刚刚,长鑫发布公告称,经长鑫科技集团股份有限公司(以下简称“公司”)财务部门初步测算:预计营业收入约为人民币2,650.00 亿元至2,700.00亿元,与上年同期相比,将增加2,329.16 亿元至2,379.16亿元。 公告指出,预计归属于上市公司股东净利润约为人民币 1,310.00 亿元至1,325.00亿元,与上年同期相比,将增加 1,362.80 亿元到 1,377.80亿元。 作为对比,公司 2025年前三季度营业收入为320.84亿元,归属于母公司所有者...

2026-10-16 22:04 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

刚刚,理想芯片公司,完成巨额融资

刚刚,理想汽车宣布,旗下芯片子公司上海马赫心科技有限公司已签署首轮股权融资协议,融资金额为16.25亿元。本轮融资由杭州经韬、蓝驰创投和华业天成领投,奇绩创坛参与投资。与此同时,杭州经韬及其关联基金获得最高5亿元的追加认购权。若该认购权全部行使,马赫心科技投后估值将达到171亿元。 理想汽车表示,本轮融资将用于支持马赫心科技的芯片研发和商业化进程,并进一步拓展产业应用,尤其是汽车以外的市场,为其芯片及域控制器业务的长期发展提供支持。 围绕端侧AI算力需求,理想汽车通过算...

2026-10-16 17:15 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

SK海力士,重构SSD控制器

半导体行业观察:随着AI存储需求增长以及PCIe接口持续升级,SSD控制器面临的性能、功耗和芯片面积压力正在增加。SK海力士正尝试通过调整控制器内部的处理架构,解决这一问题。

2026-10-16 10:28 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

华为提出下一代全光网络OTN

半导体行业观察:在2026年NetworkX大会的光传输创新峰会上,华为分享了其构建“LIGHTS”全光网络的愿景。

2026-10-16 10:28 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

日本铠侠,市值大跌三分之二

半导体行业观察:于利率上升威胁到数据中心的商业模式,以及中国竞争对手步步紧逼,日本存储芯片制造商铠侠控股的市值已缩水至约四个月前峰值的三分之一。

2026-10-16 10:28 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

安全芯片,新机会

半导体行业观察:开放硬件正在芯片安全领域寻找新的发展空间。随着RISC-V架构逐渐成熟,以及数据中心对硬件安全的要求不断提高,开放硅也开始从技术理念走向更多实际应用。

2026-10-16 10:28 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

人工智能,对芯片需求惊人

半导体行业观察:人工智能的蓬勃发展催生了对高性能计算的巨大需求,推高了从GPU和CPU到高带宽内存乃至网络等所有设备的成本。

2026-10-16 10:28 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

英特尔,再拿下一批芯片客户?

半导体行业观察:英特尔代工业务又传出一批客户合作消息。KeyBanc分析师在近期亚洲行后,对英特尔先进制程和封装业务的进展给出了积极评价,称英特尔已获得博通、谷歌、苹果、AMD、微软和英伟达等公司的项目

2026-10-16 10:28 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

本土设备三巨头,加码混合键合

半导体行业观察:最近这些年,因为摩尔定律的放缓,产业很多目光都投向了先进封装。而随着先进封装向更高集成度发展,混合键合(Hybrid Bonding)正成为厂商重点布局的技术方向。

2026-10-16 10:28 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

不止于车,长飞先进,将SiC进行到底

作为国内领先的专注于碳化硅(SiC)功率半导体产品研发及制造的企业,长飞先进的崛起,与中国新能源汽车产业的快速发展密切相关。

2026-10-16 10:28 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

江波龙,利润大增2991.23%

刚刚。江波龙发布业绩预告称,2026 年前三季度,公司实现的营业收入和净利润同比明显增长。当中,归属于上市公司股东的净利润同比增长1,864.55% ~ 1,990.84%,扣除非经常性损益后的净利润比上面同期增长2,782.36% ~ 2,991.23%。 其中,2026 年第三季度(7 月-9 月),公司实现营业收入为 139 亿元至 159 亿元(同比增长 112.76%至 145.35%);实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 37.53 亿元至 4...

2026-10-15 18:38 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

FinFET之父胡正明发声:揭露台积电领先的秘密

半导体行业观察:全球先进制程进入台积电、英特尔与三星三强竞赛新局。三维电晶体鳍式场效电晶体(FinFET)技术重要发明人、台积电前技术长,现任中央研院院士胡正明昨天指出,台积电能从技术追随者跃升全球晶圆代工龙头,关键不是抢先推

2026-10-15 10:19 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

共封装光学,离量产还差多少步?

半导体行业观察:在 Ayar Labs 的首席产品官峰会上,来自 Meta、博通、AMD、联发科、Lumentum、Wiwynn 和 Upscale AI 的领导人探讨了光互连生态系统必须提供什么才能大规模满足 AI 需求。

2026-10-15 10:19 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

大幅降低芯片设计成本,IBM带来了新方法

半导体行业观察:随着人工智能系统能力的不断提升,研究人员越来越关注一个实际问题:人工智能除了帮助编写计算系统的代码之外,还能做什么?具体来说,它能否积极参与复杂计算系统的设计,并快速将算法转化为芯片?

2026-10-15 10:19 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

中国芯片出口,飙升136%

半导体行业观察:据南华早报报道,中国9月份集成电路(IC)出口额同比增长136%,达到450亿美元,超过了今年前九个月108%的增速,这表明中国在全球半导体供应链中的影响力日益增强。

2026-10-15 10:19 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

芯片设备,被抢疯了

半导体行业观察:SEMI日前发布的最新《300毫米晶圆厂展望》报告预测,2026年全球300毫米前端晶圆厂设备支出预计将达到1490亿美元,同比增长31%。预计到2029年,投资将继续以两位数的速度增长,达到2270亿美元。

2026-10-15 10:19 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容

芯片股暴跌,市值蒸发1.6万亿美金

半导体行业观察:受对高利率、估值过高以及构建人工智能基础设施所需巨额成本的担忧加剧影响,一项备受关注的半导体股指标在连续六个交易日的下跌中蒸发了1.6万亿美元的市值。

2026-10-15 10:19 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容