半导体行业观察

英特尔封装，最新路线图

半导体行业观察：先进的封装技术已成为高端CPU和GPU设计不可或缺的一部分，英特尔几乎所有高端客户端和数据中心CPU都依赖于其嵌入式多芯片互连桥（EMIB）和Foveros技术。

2026-10-15 10:19 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

芯片良率，越来越离不开这项“隐形技术”

《半导体行业观察》近日深度对话了颇尔中国总经理张翮以及微电子事业部总监陈磊。通过这两位核心高管的视角，我们清晰地看到了在全球半导体产业重塑与中国本土制造升级的大背景下，

2026-10-15 10:19 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

独家丨天数智芯上半年出货超3万片

据半导体行业观察从知情人士处获悉，国产GPU公司天数智芯2026上半年出货量超过3万片。 资料显示，成立于2015年的天数智芯是中国领先的通用GPU产品及AI算力解决方案提供商，公司一直致力于开发自主创新、国际领先的通用GPU产品，探索通用GPU赶超发展道路，加快建设自主产业生态，为我国经济社会高质量发展提供坚实算力底座。 在发展过程中，天数智芯遵循“量产一代、设计一代、预研一代”的发展节奏。历经多年的潜研究，公司已打造起由天垓、智铠和彤央组成的通用GPU产品布局，实现...

2026-10-14 17:38 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

星宸科技，净利润暴增782.44%

半导体行业观察：10月13日，星宸科技连续披露业绩预告与对外投资相关公告。一方面，公司预计2026年前三季度营收、净利润均实现大幅增长；

2026-10-14 09:03 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

一家GPU初创，取得重要进展

半导体行业观察：Bolt Graphics 今日宣布，其专为高性能计算 (HPC)、数字孪生和视频渲染工作负载设计的 GPU Zeus 已完成首轮测试。

2026-10-14 09:03 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

英特尔前CEO：HBM，太糟糕了

半导体行业观察：英特尔前CEO再次抨击HBM内存架构存在缺陷，尽管他承认这是“我们目前能得到的最佳方案”。与此同时，由于HBM产能持续增长而DRAM产能下降，南亚半导体重申DRAM短缺将持续到2028年初。

2026-10-14 09:03 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

微软打造了一颗怪兽级别的芯片

半导体行业观察：如果每个人都面临 AI 推理问题，即使使用最先进的 GPU 和 XPU 加速器，生成代币的成本仍然过高，那么微软可能面临着世界上最大的推理问题。

2026-10-14 09:03 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

桥接技术，引领下一代大尺寸封装

半导体行业观察：全球半导体行业协会 SEMI 在 10 月 12 日于旧金山举行的 2026 年西部半导体展 (Semicon West 2026) 前的新闻发布会上宣布，桥接技术将推动下一代大尺寸半导体封装的发展。

2026-10-14 09:03 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

芯片缺货蔓延，重创消费电子

半导体行业观察：AI基础设施投资持续升温，正在给半导体产业链带来一轮不同于以往的供需变化。从HBM、企业级SSD，到MLCC、电源管理芯片和高端PCB，越来越多的关键元器件面临需求激增与供应紧张的双重压力。

2026-10-14 09:03 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

0.7nm芯片，新里程碑，全球首创！

半导体行业观察：今年早些时候，IBM发布了全球首款0.7纳米制程芯片技术。该技术基于全新设计的晶体管架构，通过纳米片层叠而成的纳米堆叠结构，突破了在给定面积内集成更多晶体管的空间限制。

2026-10-14 09:03 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

当具身智能进入半导体制造，库卡做对了什么？

库卡将在2026中国国际工业博览会上举办了AI，具身而至——库卡“开天 KAl”智能平台暨新品发布会，带来多款创新产品与解决方案，其中对外展示复合机器人半导体搬运解决方案，回答一个现实问题：具身智能，究竟如何走进要求严苛的半导体产线中？

2026-10-14 09:03 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

闪存暴涨4100%，DDR 4价格狂飙！

半导体行业观察：在高带宽存储器（HBM）持续受益于AI需求增长的同时，NAND闪存也正在迎来新一轮景气周期。

2026-10-13 09:37 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

思科发布一颗交换芯片：，224G SerDes，速度达51.2 Tbps

半导体行业观察：思科于 2026 年 10 月 12 日在圣何塞举行的 OCP 全球峰会 2026 上 发布了面向开放式 AI 基础设施的新型网络芯片、系统和光模块，其中包括 51.2T 机架顶部交换芯片、

2026-10-13 09:37 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

英特尔新款GPU，终于来了！

半导体行业观察：在今天的 OCP 2026 大会上，英特尔正式为 Crescent Island 芯片命名：Intel GPU D 系列。

2026-10-13 09:37 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

将32768 个CPU核心塞进一个机架，AMD重磅发布！

半导体行业观察：AMD 正在扩展其机架级 AI 产品阵容，推出了一款专为运行 AI 智能体（AI agents）而设计的方案，提供纯 CPU 配置或 CPU/GPU 混合部署选项，并支持液冷或风冷散热方式。

2026-10-13 09:37 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

高通组团，挑战英伟达？

半导体行业观察：为了应对英伟达CUDA等软件锁定问题，高通通过一系列战略收购，包括Edge Impulse、Arduino、Modular和PickNik Robotics，构建了一套开放软件战略。

2026-10-13 09:37 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

马斯克宣布，一年要搞10款芯片

半导体行业观察：埃隆·马斯克正在为其Terafab芯片制造项目设定一个激进的目标：特斯拉和SpaceX计划每年制造并测试约10种芯片设计，以加快芯片从设计验证到迭代改进的速度。

2026-10-13 09:37 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

磷化铟，缺口巨大！

半导体行业观察：AI数据中心对光互连的需求正在快速增长，而随着共封装光学（CPO）逐步走向商用，一条此前不那么受关注的供应链，开始面临新的考验：磷化铟（InP）激光器产能。

2026-10-13 09:37 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

明天深圳见！请收好这份2026湾芯展参观全攻略，逛展不迷路！

10月14-16日 深圳会展中心（福田）

2026-10-13 09:37 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

日本面板最后的希望，倒下了

半导体行业观察：一家曾承载着日本显示器行业希望的工厂，将在其第五任所有者的领导下重获新生。这是日本电子行业命运变迁故事的最新转折点。

2026-10-12 08:36 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

硅中介层，成为关键

半导体行业观察：台积电日前宣布，将释出硅中介层委外制造大单给格罗方德，总金额高达20亿美元（近新台币640亿元），使得硅中介层成为业界关注焦点，也让硅中介层后市发展更有想像空间。

2026-10-12 08:36 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

封测产业，迎史上最强涨价潮

半导体行业观察：AI热潮正在推动半导体封测产业迎来新一轮涨价潮。

2026-10-12 08:36 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

高通收购RISC-V初创公司

半导体行业观察：据半导体行业观察确认，高通最新收购了RISC-V初创公司Akeana。后者的创始人在其领英主页也披露了这个信息。

2026-10-12 08:36 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

二维半导体，重要进展

半导体行业观察：根据发表在《自然》（Nature）杂志上的一项研究，研究人员展示了一种控制二维半导体晶体生长起始位置的方法，这有望解决大规模制造下一代芯片所面临的一项障碍。

2026-10-12 08:36 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

马斯克承认：不懂芯片制造

半导体行业观察：上个月底，埃隆·马斯克还向中国媒体声称，中国将在几年内克服芯片制造的限制。

2026-10-12 08:36 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

玻璃基板，迎头赶上

半导体行业观察：在AI数据中心里，数以千计的芯片需要持续交换数据。从芯片内部到封装之间，再到服务器和机柜之间，数据传输速度不断提高，互连技术也因此成为产业关注的焦点。

2026-10-12 08:36 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

全国纳米产业，最重要风向标，即将发布！

第十六届纳博会，10月盛大启幕

2026-10-12 08:36 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

第五代SiC，罗姆公布

半导体行业观察：由于电动汽车 (EV) 市场停滞不前，碳化硅 (SiC) 市场面临不利因素，但罗姆并未放慢研发步伐，而是着眼于未来的增长。

2026-10-11 10:38 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

Arm有意收购互联芯片公司Eliyan

半导体行业观察：据The Information 10月9日报道，人工智能芯片互连初创公司Eliyan已引起收购方的关注，并与Arm进行了初步洽谈。 目前尚未披露交易条款、价格或时间表，且洽谈尚处于早期阶段——与签署协议还有显著区别。

2026-10-11 10:38 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

台积电今年OIP峰会的重点

半导体行业观察：台积电2026年开放创新平台论坛指出，人工智能是重塑半导体设计的关键力量。

2026-10-11 10:38 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容