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半导体行业观察

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分类：finance覆盖：仅收录已发现链接或部分历史文章最近成功：2026-11-06 00:14文章数：482
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格罗方德推7纳米FD-SOI，有何意图？

半导体行业观察：GlobalFoundries (GF) 于 2026 年 10 月 9 日（德国时间）在德国德累斯顿发布了其面向物理人工智能的新一代 FD-SOI 技术“FDX Fusion”。

2026-10-21 09:23 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

PCB产业，大缺货，制造设备都交不上了

半导体行业观察：台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2026）昨（20）日开幕，业界持续聚焦PCB载板上游材料升级议题。

2026-10-21 09:23 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

马斯克加速建厂，扫货光刻机

半导体行业观察：据彭博社报道，ASML及其他关键半导体设备供应商已经加快向特斯拉和SpaceX旗下Terafab项目交付设备。

2026-10-21 09:23 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

MEMS开关的崛起

半导体行业观察：MEMS 开关在人工智能驱动的光网络、数据中心和其他领域越来越受欢迎，被认为是半导体开关的可靠替代品。

2026-10-21 09:23 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

传AMD要杀回Arm芯片市场

半导体行业观察：苹果低价MacBook的出现，正在给Windows PC厂商带来新的压力。而AMD可能成为微软应对这一竞争的关键帮手。

2026-10-21 09:23 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

英伟达也要入局3D DRAM？

半导体行业观察：据韩媒报道，已被英伟达实际收购的人工智能半导体公司Groq正计划将一种三维堆叠式DRAM封装技术应用于下一代芯片。此举被解读为Groq试图通过摆脱目前以SRAM为中心的芯片设计（SRAM速度快但容量小）来大幅提升芯片容量。

2026-10-21 09:23 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

躲在GPU背后的这类芯片，大有可为

半导体行业观察：随着超大规模数据中心资本支出加速增长，价值正从云巨头转移到为其基础设施提供动力的半导体供应商。在数据中心网络领域，互连技术正成为人工智能堆栈中增长最快的层，因为集群越来越重视带宽而非原始计算能力。

2026-10-20 09:37 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

三星电机，签订3605亿大单

半导体行业观察：三星电机19日宣布，已与一家全球知名企业签署价值3605亿韩元的长期协议（LTA），为其提供“存储器半导体封装基板”。该客户是一家大型存储器半导体公司。

2026-10-20 09:37 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

成熟制程，持续涨价

半导体行业观察：研调机构Sigmaintell最新报告指出，AI基础建设扩张，带动电源管理、通讯与周边芯片需求升温，本季全球成熟制程晶圆代工业产能利用率冲上91%高档，伴随物料成本提高与供需吃紧，明年首季8吋与12吋成熟制程晶圆代工价格将季增4%至8%。

2026-10-20 09:37 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

全在自研芯片，ASIC竞争白热化

半导体行业观察：AI ASIC竞争升温：Google TPU v9传出延期，台厂加速布局先进制程

2026-10-20 09:37 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

英伟达正式入局，CPU市场生变！

半导体行业观察：英伟达已成功拿下 Modal 的中央处理器订单。Modal 是一家人工智能云初创公司，此前一直使用英特尔和 AMD 的芯片来运行其代理工作负载。这初步表明，这家 GPU 制造商进军 CPU 市场的步伐正在取得进展。

2026-10-20 09:37 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

芯片的老传统，被AI颠覆！

半导体行业观察：AI发展路线图影响AI范式，AI范式进一步驱动模型框架：路线图和范式从宏观方面确定芯片发展方向，模型框架从微观方面对芯片提出具体功能和性能需求，AI发展路线图通过AI范式、模型框架最终传导到芯片这一物理基础层面。

2026-10-20 09:37 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

凌存科技：做的从来不止一颗电容

在众多厂商中，凌存科技的差异化不在单点参数领先，而体现在产业化落地、业务定位、技术起源、中长期路线及竞争心态上的一套完整逻辑。本文从产业现实出发，梳理其与多数玩家的区别，也客观看待创业企业的阶段与不确定性。

2026-10-20 09:37 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

蓝芯算力重磅发布RISC-V智通融合超节点

在2026 RISC-V中国峰会上，蓝芯算力正式发布智通融合超节点，面向大规模智算场景，推动国产算力从“单机”向“集群”演进。该产品的发布，也意味着RISC-V架构首次以系统级形态进入数据中心核心生产环境，为智算中心、超算中心等大规模算力基础设施提供新的国产化选择。 作为蓝芯算力从单机算力走向集群算力的关键产品，智通融合超节点单机柜可部署64张GPU，最高支持128卡；访存总带宽超过60Tbps，实现百纳秒级P2P通信时延。产品采用蓝芯自研LX-Link高速互联协议，支...

2026-10-19 16:31 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

成立75年的设备巨头：豪赌先进封装

半导体行业观察：随着AI芯片向更高性能、更大规模发展，先进封装正在成为半导体制造的重要环节。

2026-10-19 10:08 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

英特尔硅光，最新分享

半导体行业观察：随着AI模型规模不断扩大，数据中心对芯片间通信的带宽和能效提出了更高要求。

2026-10-19 10:08 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

英伟达高管断言：CPU变了！

半导体行业观察：在过去十多年的数据中心CPU竞争中，核心数量一直是厂商提升处理器吞吐量的重要手段。但随着AI Agent兴起，英伟达认为，CPU的设计重点正在发生变化：在增加核心数量的同时，处理器也需要重新重视单线程性能。

2026-10-19 10:08 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

芯片股，遭重创

半导体行业观察：美国科技股的持续抛售暴露了亚洲人工智能（AI）贸易的一个新脆弱性：不断上涨的融资成本可能会扼杀维持繁荣所需的支出，从而威胁到推动该地区股市上涨的整个供应链的盈利。

2026-10-19 10:08 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

马斯克吐槽内存厂商：漫天要价！

半导体行业观察：AI基础设施投资持续升温，存储芯片价格水涨船高，服务器厂商则忙着承接来自云计算巨头和AI企业的订单。

2026-10-19 10:08 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

三星“被迫”投片台积电

半导体行业观察：三星将采用台积电3nm工艺，为英伟达定制HBM生产基础芯片。

2026-10-19 10:08 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

无掩膜EUV光刻，有戏？

半导体行业观察：半导体制造依赖于光刻技术——即将微小的电路图案转移到硅片上的工艺。传统极紫外（EUV）光刻技术通过反射式光学系统投射波长为13.5纳米的光，并利用定制的光掩模（光罩）来定义每一层电路。

2026-10-19 10:08 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

3D NAND，直奔1000层！何去何从？

半导体行业观察：3D NAND闪存已成为人工智能时代基础性的非易失性存储平台，支撑着从模型训练到大规模推理，乃至冷数据归档等各类工作负载。

2026-10-19 10:08 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

中兴微RISC-V芯片曝光，珠峰200首次展示

今天，第六届 RISC-V 中国峰会在深圳隆重举办，半导体行业观察在展会现场发现，中兴微旗下砺睿微面向智算中心打造的高性能 RISC-V CPU 芯片 —— 珠峰200 （ZF200）首次对外露出。 据介绍，珠峰200 是行业首款面向智算中心场景的 RISC-V CPU 芯片，完整支持RVA23 Profile，支持RVV1.0，Vector Crypto矢量扩展等，兼具软件兼容性、开源向量库、加密、硬件加速等特点，面向智算领域生态更友好。 具体到应用方面，该芯片聚焦 ...

2026-10-19 09:20 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

面板大厂，跃升封装新贵

除玻璃基板、玻璃核心层外，友达也在考虑进入玻璃中介层。

2026-10-18 11:21 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

一家公司，宣布退出SiC业务

LX Semicon 已将60多项涵盖 SiC 器件和外延片的专利挂牌出售

2026-10-18 11:21 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

三星分享下一代内存战略

三星正专注于三大优先事项：速度、内存扩展以及数据持久性。

2026-10-18 11:21 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

ASML光刻机卖爆了：暂停接一类订单

“我们现在不想接受客户A、B和C的订单，然后告诉还没有下达2029年和2030年订单的客户D：‘抱歉，我们售罄了，’”

2026-10-18 11:21 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

“中国芯片产业正在取得突破”

四年后，这些管制似乎并未奏效。中国处理器正在缩小与美国对手的差距；该国的AI模型也已经能媲美美国的一些顶尖模型。

2026-10-18 11:21 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容