半导体产品推广获客，60万专业粉丝助力
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2026-08-19 08:55 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
Fab工艺PE转PIE难不难？
在晶圆厂里，很多工艺PE干到两三年后，都会开始想一个问题：要不要转PIE？PE天天盯机台、recipe、SPC、异常、良率数据，忙是真的忙，但时间久了也会有一种感觉：自己好像一直在维护某一段工艺，事情
2026-08-18 09:21 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
企业线下培训，Tom亲自授课
十年 Fab 与先进封装一线实战 · 线下现场授课 · 课程按贵司需求定制做半导体这行的都知道一个尴尬：新人入职三个月，还搞不清自己做的那道工序在整条线的什么位置；销售跟客户聊工艺，一开口
2026-08-17 09:07 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
在晶圆厂干3年，要不要跳槽？
在晶圆厂干到第3年，很多工程师都会开始纠结一个问题：要不要跳槽？刚进厂的时候，很多事情都新鲜。第一次进FAB，第一次穿无尘服，第一次看机台报警，第一次处理异常，第一次被拉进跨部门会议，都会觉得自己正在
2026-08-17 09:07 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
企业线下培训，Tom亲自授课
十年 Fab 与先进封装一线实战 · 线下现场授课 · 课程按贵司需求定制做半导体这行的都知道一个尴尬：新人入职三个月，还搞不清自己做的那道工序在整条线的什么位置；销售跟客户聊工艺，一开口
2026-08-14 08:30 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
为什么越先进的制程漏电越严重？
"先进制程"的本质就是把晶体管做得越来越小。缩小的时候，晶体管的各个尺寸都在变：沟道长度变短（源极到漏极的距离缩短）；栅氧化层变薄（栅极和沟道之间的绝缘层变薄）；工作电压降低（为了省功耗、防击穿）；阈
2026-08-14 08:30 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
企业线下培训，Tom亲自授课
十年 Fab 与先进封装一线实战 · 线下现场授课 · 课程按贵司需求定制做半导体这行的都知道一个尴尬：新人入职三个月，还搞不清自己做的那道工序在整条线的什么位置；销售跟客户聊工艺，一开口
2026-08-13 09:11 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
PFA与PTFE(特氟龙)有什么区别？
PFA 是在 PTFE 基础上改良出来的，目的就是解决 PTFE"不能熔融加工"这个致命短板，同时尽量保留 PTFE 的优异性能。关于PFA，详见之前的文章：什么是PFA材料？1. 加工性能这是 PT
2026-08-13 09:11 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
什么是PFA材料？
PFA 是什么？PFA 这个材料，前面聊超高纯化学品的容器、管路时反复提到它——它是装 G5 级化学品、做超纯输送系统的核心材料。它属于氟塑料家族，和大名鼎鼎的"特氟龙"是亲戚。PFA 全称是 Per
2026-08-12 11:39 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
G5级化学品包装瓶为什么这么贵？
装 G5 级化学品的包装瓶，价格常常比里面装的化学品本身还要贵。一瓶超纯双氧水、超纯氨水，里面的化学品可能不值多少钱，但那个瓶子却贵得惊人。一般G5等级的包装瓶是要回收的，那么为什么会是这样？瓶子贵的
2026-08-11 08:30 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
湿电子化学品纯度等级 G1 到 G5
湿电子化学品的纯度等级湿电子化学品的纯度等级，是国际半导体设备与材料协会 SEMI 制定的标准（SEMI C1 等标准），用 Grade（等级）来划分，从 G1 到 G5，等级数字越大、纯度越高、对应
2026-08-10 12:25 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
企业线下培训，Tom亲自授课
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2026-08-07 08:48 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
SAW滤波器的分类
SAW 滤波器技术演进的一条主线，核心目标就是解决温度漂移问题、提升整体性能、对抗 BAW。第一代：普通 SAW（Conventional SAW）结构最基本的 SAW——压电基板（铌酸锂/钽
2026-08-07 08:48 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
企业线下培训，Tom亲自授课
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2026-08-06 08:02 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
什么是SAW滤波器？
SAW 滤波器（Surface Acoustic Wave Filter，声表面波滤波器）是一种把电信号转换成"在固体表面传播的声波"、利用声波来做频率筛选、再转换回电信号的射频滤波器。它是手机等无线
2026-08-06 08:02 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
7nm芯片Mask成本为什么这么贵？
公开资料显示，7nm full mask set 常见估算大约在 1000万—1500万美元以上，折合人民币大约就是7000万—1亿多元；如果是非常复杂的大芯片、DUV多重图形化层数多、EUV mas
2026-08-05 08:30 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
企业线下培训，Tom亲自授课
十年 Fab 与先进封装一线实战 · 线下现场授课 · 课程按贵司需求定制做半导体这行的都知道一个尴尬：新人入职三个月，还搞不清自己做的那道工序在整条线的什么位置；销售跟客户聊工艺，一开口
2026-08-04 09:16 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
岗位需求：CVS部门负责人 干刻工程师
CVS部门负责人岗位职责: 1. 负责CVS事业部整体运营与战略规划，推动业务持续增长 2. 组织制定并落实年度经营计划，统筹资源达成业绩目标 3. 建立高效管理团队，优化内部流程，提升组织执行
2026-08-04 09:16 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
怎么解决光刻胶 RLS 三角矛盾问题
Resolution 分辨率、LER 线边缘粗糙度、Sensitivity 灵敏度三角矛盾详见上期文章：光刻胶灵敏度、分辨率、LER三角矛盾是什么？那怎么找到一个更优的方案呢？1. 金属氧化物光刻胶（
2026-08-04 09:16 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
Tom聊芯片供应链平台：汇聚4000家半导体上下游供应商
Tom的半导体供应链平台，集合了几乎整个半导体供应链的资源，很齐全，大家有各类需求可以免费上传到我们的小程序，最主要是完全做到供需双方直接对接，不用担心中间商赚差价问题。小程序：节省各位大量的找供应链
2026-08-01 11:03 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
岗位需求：苏州 CVS事业部负责人
岗位职责: 1. 负责CVS事业部整体运营与战略规划，推动业务持续增长 2. 组织制定并落实年度经营计划，统筹资源达成业绩目标 3. 建立高效管理团队，优化内部流程，提升组织执行力 4. 负责半
2026-07-31 10:13 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
光刻胶灵敏度、分辨率、LER三角矛盾是什么？
光刻胶的 RLS 三角矛盾光刻胶的 RLS 三角矛盾，这是光刻材料领域一个非常根本、也非常著名的问题，业内叫 RLS Trade-off（Resolution 分辨率、LER 线边缘粗糙度、Sensi
2026-07-31 10:13 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
半导体企业内训 | 到您现场，讲一堂真正懂产线的课
十年 Fab 与先进封装一线实战 · 线下现场授课 · 课程按贵司需求定制做半导体这行的都知道一个尴尬：新人入职三个月，还搞不清自己做的那道工序在整条线的什么位置；销售跟客户聊工艺，一开口
2026-07-30 09:51 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
什么是超临界CO2清洗?
什么是"超临界流体"？物质通常有三态：固态、液态、气态。但当把一种物质加热加压，超过它的"临界点"之后，它会进入第四种状态，叫超临界流体。超临界流体最神奇的地方是：它同时具备气体和液体两方面的性质。它
2026-07-30 09:51 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
FIB / TEM 检测平台|欢迎来样
FIB / TEM 打样代工3nm 节点切片分析，本地化产能，价格更实在FIB 制样 + TEM 分析一站到底，最快 24 小时出结果——高端工艺切片，不用再排长队、付高价。一、我们能做什么（FIB
2026-07-29 09:11 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
什么是热臭氧工艺（Hot Ozone Process）？
什么是热臭氧工艺？热臭氧工艺是一种湿法清洗技术，用 45~55°C 的含臭氧清洗液，去除光刻胶和刻蚀后的有机残留。它的原理很直接：光刻胶和刻蚀残留主要是有机物（碳氢化合物），而臭氧（O₃）是强氧化剂，
2026-07-29 09:11 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
半导体企业内训 | 到您现场，讲一堂真正懂产线的课
十年 Fab 与先进封装一线实战 · 线下现场授课 · 课程按贵司需求定制做半导体这行的都知道一个尴尬：新人入职三个月，还搞不清自己做的那道工序在整条线的什么位置；销售跟客户聊工艺，一开口
2026-07-28 12:56 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
BEOL清洗所面临的问题
barrier没打开之前，清洗的难点有：1. PR/veil的完全去除干法刻蚀后，光刻胶（PR）表面及侧壁会残留一层聚合物（veil），尤其是低k材料刻蚀后容易在孔/沟槽口部形成难去除的残留物（有机金
2026-07-28 12:56 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
FIB / TEM 检测平台|欢迎来样
FIB / TEM 打样代工3nm 节点切片分析，本地化产能，价格更实在FIB 制样 + TEM 分析一站到底，最快 24 小时出结果——高端工艺切片，不用再排长队、付高价。一、我们能做什么（FIB
2026-07-27 10:14 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
为什么玻璃基板（TGV）突然被重视？
进半导体行业群，交流十 TOM V:chip919Intel与蓝思科技合作探索玻璃基板封装技术2026年7月24日，Intel与蓝思科技宣布战略合作，双方将结合Intel的芯片架构与先进封装能力，以及
2026-07-27 10:14 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容