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半导体行业观察

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分类：finance覆盖：仅收录已发现链接或部分历史文章最近成功：2026-11-07 00:12文章数：490
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大模型正在改变EDA

半导体行业观察：电子设计自动化（EDA）通过一代又一代工具的发展，不断将综合、优化和验证过程自动化，从而持续提升工程设计效率。

2026-10-05 09:15 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

6G，三个方向

每一代移动通信技术都始于一个熟悉的循环——保留什么、移除什么、改进什么。4G 和 5G 标准采用了白板式方法，从零开始进行工程设计，构想宏大的愿景，限制更少，自由度更高。

2026-10-04 09:06 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

AI正在取代CUDA工程师

多年来，负责优化英伟达芯片的CUDA工程师一直是科技界最炙手可热的专家之一。如今，他们越来越多地管理着替他们完成这些工作的AI。

2026-10-04 09:06 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

存储芯片展望，1.6万亿

AI正在把存储行业推向一个前所未有的规模。

2026-10-04 09:06 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

美国人买RTX 5090，要实名了？

看来如果你有钱从Micro Center买一台预装RTX 5090显卡的电脑，而且正好有现货，你还得签署一份声明，保证不出口这款旗舰 显卡。

2026-10-04 09:06 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

卖肥皂的花王，成为芯片隐形冠军

据日经报道，花王正在把半导体业务提升到海外增长战略的重要位置。与其在海外日用品市场与大型消费品企业正面竞争，花王希望将长期积累的清洗、表面处理等化学技术迁移到半导体产业，寻找新的增长空间。

2026-10-04 09:06 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

芯片，太耗电了！怎么办？

在现代数据中心芯片中，供电已成为制约性能扩展的关键瓶颈。人工智能（AI）和高性能计算（HPC）工作负载的激增，使得供电网络（PDN：power delivery network）面临着远超传统方案设计能力的严峻挑战。

2026-10-04 09:06 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

泰国，发力半导体

泰国正加紧努力成为区域半导体中心，将大量外资与发展国内技术、培养熟练工人以及建立更一体化的芯片供应链的长期战略相结合。

2026-10-03 10:45 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

LLM，芯片设计领域最棒的创新！

我们生活在一个日益被人工智能（AI）塑造的世界。这场变革的核心是一项大多数人从未见过的技术：芯片。

2026-10-03 10:45 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

DRAM市占，SK海力士被紧追

9月份DRAM和NAND闪存价格再创新高，连续上涨纪录分别达到18个月和21个月。

2026-10-03 10:45 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

台积电，大幅涨价

领先的晶圆代工厂台积电（TSMC）决定在2027年第一季度进一步上调其尖端晶圆的出货价格，涨幅高达6%至8%，理由是制造成本上升和电力费用飙升。

2026-10-03 10:45 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

1nm后的晶体管，又一候选！

随着尺寸不断缩小，传统的环栅（GAA）纳米片晶体管可能会面临日益严峻的挑战，例如漏电、迁移率、电阻和制造变异性。

2026-10-03 10:45 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

英伟达市值，逼近6万亿

英伟达预测本季度营收将达到 1080 亿美元（公司称之为业绩指引），并拥有 2350 亿美元的股票回购授权，可一直使用到 2028 年 1 月。

2026-10-03 10:45 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

光刻掩膜版，奔向12英寸

半导体行业观察：在半导体制造中，最近几十年我们看到了晶体管架构从平面FinFET走向GAA，工艺节点不断缩小，来到2nm以下，光刻光源从436nm（g-line）、365nm（i-line）、248nm（KrF）、193nm（ArF）一路跨越至13.5nm（EUV）。

2026-10-03 10:45 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

TI，全面支持Zephyr

德州仪器公司（TI）于2日宣布，将扩大对开源实时操作系统（RTOS）Zephyr项目的支持范围，涵盖微控制器（MCU）、微处理器（MPU）和无线半导体产品。此举旨在减轻开发人员为每个产品重写代码的负担，并支持在单一开发环境中使用各种TI半导体产品。

2026-10-02 10:35 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

韩国芯片销售，创历史新高

韩国政府周四公布的数据显示，受全球人工智能支出推动，半导体出货量增长超过两倍，9月份韩国出口额同比增长83.5%，达到创纪录的1209亿美元。

2026-10-02 10:35 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

ASIC出货量，首超GPU！

随着Google、AWS等大型云端服务商（CSP）自研ASIC芯片在2027年大幅放量，全球高阶云端AI加速器出货量预估将攀升至2,595.1万颗，年增率64.5%。

2026-10-02 10:35 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

420亿美元！博通押下重注

Anthropic的IPO招股说明书详细记录了其与多家大型科技公司建立的广泛合作关系。其中一家尤为引人注目：芯片制造商博通。

2026-10-02 10:35 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

边缘AI芯片，挑战重重

由于模型的发展速度比硅的更新周期更快，芯片架构师必须平衡灵活的计算、数据传输和纵深防御安全性。

2026-10-02 10:35 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

芯片，直奔2.3万亿

半导体行业观察：人工智能正在推动半导体行业实现前所未有的增长，同时颠覆长期以来的行业发展态势，并重塑价值来源。

2026-10-02 10:35 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

三星、美光同时预警：DRAM不够用了

明年高带宽存储器（HBM）占全球DRAM晶圆产能的比重将逼近30%，较目前约20%大幅提升。

2026-10-01 10:32 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

台积电2nm，开始放量

台积电2纳米正式进入放量，先进封装也同步加速升级。

2026-10-01 10:32 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容

英伟达，盯上了新型CCL

英伟达正在针对下一代Rubin Ultra NVL576的交换托盘（Switch Tray）PCB测试新的材料组合

2026-10-01 10:32 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容