AMD,大幅扩产
AMD计划在2027年“大幅增加”芯片供应,以应对CPU、GPU及AI计算产品持续增长的市场需求
2026-10-07 11:10 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容
半导体深度原创媒体,百万读者共同关注。搜索公众号:半导体芯闻(ID : MooreNEWS),阅读更多原创内容! (wechat feed made by @ttttmr https://wechat2rss.xlab.app)
AMD计划在2027年“大幅增加”芯片供应,以应对CPU、GPU及AI计算产品持续增长的市场需求
2026-10-07 11:10 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容
Rapidus面临的最大问题仍然是谁最终会入驻晶圆厂。
2026-10-07 11:10 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容
Cirrus Logic宣布已完成对意大利无晶圆厂芯片公司INVENTVM Semiconductor的收购
2026-10-07 11:10 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容
随着芯片复杂度持续提升,集成电路产业的竞争正在从单点技术能力,进一步走向设计、制造、封装、软件与产业生态之间的协同效率。
2026-10-07 11:10 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容
Besi 在混合键合技术方面处于领先地位。
2026-10-07 11:10 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容
该公司正寻求筹集约 100 亿美元的银行贷款和 300 亿美元的投资级债务,为其重磅芯片订单提供资金。
2026-10-07 11:10 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容
imec推出的双翻转sCFET是一种全新的CFET器件架构,并将其纳入逻辑产品路线图
2026-10-07 11:10 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容
芯片测试,巨变
2026-10-06 10:22 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容
高通对Arm提出新指控,后者强硬回击
2026-10-06 10:22 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容
Skyworks完成与Qorvo的合并
2026-10-06 10:22 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容
Sam Altman,投了一家光芯片公司
2026-10-06 10:22 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容
AI算力的竞争正在进入一个新的阶段。当大模型参数规模从千亿级迈向万亿级,算力需求增长已经不再只是单卡性能的竞争。训练和推理任务需要越来越多GPU协同工作,算力卡之间的数据交换、通信效率以及系统整体的扩展能力,开始成为影响集群性能的重要因素。
2026-10-06 10:22 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容
内存虹吸了巨额资金
2026-10-06 10:22 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容
三星,疯狂建芯片厂
2026-10-06 10:22 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容
在这篇文章中,我将对共封装光学器件 (CPO) 进行概述,主要针对规模化,因为这是处理大规模并行 AI 计算带宽的共识瓶颈。
2026-10-06 10:22 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容
半导体行业观察:外媒报导指出,不是英特尔,也不是辉达:市值2.4兆美元的台积电,正是华尔街称为AI「淘金者」终极受惠者的芯片巨头。
2026-10-05 09:15 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容
半导体行业观察:晶圆代工与封测端持续评估涨价,近期包括电源管理IC、驱动IC与微控制器(MCU)等产品,传出为反映成本,计划今年底到明年初酝酿第二波涨价潮,幅度从5%到双位数百分比皆有可能,半导体通膨现象仍将持续。
2026-10-05 09:15 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容
半导体行业观察:AI竞赛进入白热化阶段,华尔街顶级金融机构Bernstein上周发布一份长达数十页的《全球半导体设备追踪》研究报告指出,围绕AI算力主题的股市投资巨浪,正从先进AI实验室与云端运算大厂的算力采购
2026-10-05 09:15 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容
10月湾芯展,为您呈现不一样的精彩
2026-10-05 09:15 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容
半导体行业观察:苹果最强大的Mac芯片已经上市六周,它带来的实际改变也逐渐清晰起来。该公司于2026年8月25日发布了M5 Ultra,这款芯片将36核CPU、80核GPU以及最高512GB的统一内存集成到全新升级的Mac Studio中。
2026-10-05 09:15 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容
半导体行业观察:AI透过先进逻辑、HBM记忆体及CoWoS先进封装三大路径,推升12吋硅晶圆消耗量,过去硅晶圆厂规划产能时,未充分纳入的新需求快速浮现,成为2026年~2028年硅晶圆供需转紧的重要推手。
2026-10-05 09:15 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容
半导体行业观察:2026年10月1日,JEDEC宣布发布“JESD264”标准,该标准定义了硅光子器件的认证测试和可靠性要求。
2026-10-05 09:15 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容
半导体行业观察:电子设计自动化(EDA)通过一代又一代工具的发展,不断将综合、优化和验证过程自动化,从而持续提升工程设计效率。
2026-10-05 09:15 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容
每一代移动通信技术都始于一个熟悉的循环——保留什么、移除什么、改进什么。4G 和 5G 标准采用了白板式方法,从零开始进行工程设计,构想宏大的愿景,限制更少,自由度更高。
2026-10-04 09:06 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容
多年来,负责优化英伟达芯片的CUDA工程师一直是科技界最炙手可热的专家之一。如今,他们越来越多地管理着替他们完成这些工作的AI。
2026-10-04 09:06 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容
AI正在把存储行业推向一个前所未有的规模。
2026-10-04 09:06 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容
本文发出后前100位完成预登记的观众,可免费获取技术论坛全通票
2026-10-04 09:06 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容
看来如果你有钱从Micro Center买一台预装RTX 5090显卡的电脑,而且正好有现货,你还得签署一份声明,保证不出口这款旗舰 显卡。
2026-10-04 09:06 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容
据日经报道,花王正在把半导体业务提升到海外增长战略的重要位置。与其在海外日用品市场与大型消费品企业正面竞争,花王希望将长期积累的清洗、表面处理等化学技术迁移到半导体产业,寻找新的增长空间。
2026-10-04 09:06 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容
钌,可能正在成为AI时代又一种值得关注的关键材料。
2026-10-04 09:06 · 摘要已收录,可打开文章获取原文内容