功率半导体(Power Semiconductor)-3 通过深度学习增强半导体布局协同设计中的热仿真
功率半导体(Power Semiconductor)-1 碳化硅功率器件制造 （上）功率半导体(Power Semiconductor)-2 FS-IGBT 短路耐受能力提升电动汽车（EV）驱动系统中
2025-12-15 08:30 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
学了这么久HFSS，为什么你还是不会做仿真？
不是你不努力，而是方法全错了我见过太多这样的学员：看了几十G的视频教程，软件界面熟悉得不能再熟悉，可一旦拿到实际项目，立刻傻眼。"老师，我这个天线仿真结果怎么和实测差这么多？""为什么我的仿真总是报错
2025-11-27 08:00 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 39 人工智能加速先进封装中的热机械仿真
为了实现更紧凑和集成的封装，封装工艺中正在积极开发先进的芯片设计、材料和制造技术。随着具有不同材料特性的多芯片和无源元件被集成到单个封装中，翘曲已成为一个日益重要的问题。翘曲是由封装材料的热膨胀系数（
2025-11-24 08:30 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
1500+参会报名（名单更新）130+报告！3DIC热管理、封装散热材料、芯片热设计与仿真、微通道液冷......
尊敬的女士/先生：您好！热忱欢迎您参加由DT新材料和iTherM主办2025第六届热管理产业大会暨博览会（iTherM2025）。iTherM2025将紧密依托电子信息、新材料、新能源、半导体、数字经
2025-11-21 08:30 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
功率半导体(Power Semiconductor)-2 FS-IGBT 短路耐受能力提升
功率半导体(Power Semiconductor)-1 碳化硅功率器件制造 （上）随着能源效率成为全球关注的焦点，半导体行业迎来了技术革新的浪潮。金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)便是这一
2025-11-17 08:30 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
先进半导体技术协同优化：有限元仿真与PINN驱动的复合材料多尺度疲劳断裂力学研究
一、AI赋能复合材料智能设计与多尺度仿真背景介绍 随着人工智能技术与计算力学的深度融合，深度学习在复合材料多尺度性能预测与智能设计领域正引发革命性变革。本课程体系针对复合材料工程中的关键科学问题——
2025-11-12 09:00 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
AI技术助推半导体研发 - 2 基于多目标贝叶斯优化的3D闪存湿法蚀刻槽优化设计
近年来，半导体制造工艺的复杂性不断增加，导致对器件结构的高精度优化需求日益增长。例如，在batch-type湿法蚀刻设备中，工艺槽内的化学液体流动会因器件结构的不同而变化，引起晶圆蚀刻状态的差异。这一
2025-11-10 08:30 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
免费|半导体设备研发工程师必看|多物理场仿真驱动半导体设备与工艺创新—赋能高端装备自主研发与性能突破
在半导体产业迈向更先进制程、更高集成度与更强可靠性的背景下，多物理场仿真已成为推动前道制造与后道封装测试设备研发与工艺优化的核心技术手段。面对国内在高端半导体装备领域的技术瓶颈与外部制约，如何通过高精
2025-11-06 08:30 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
AI技术助推半导体研发 - 1 AI结合电热协同设计用于混合键合封装
半导体器件的复杂性不断增加，亟需精准的电热分析以确保系统性能可靠高效。随着功率密度上升和互连结构愈发复杂，热与电的相互作用在决定集成电路（ICs）整体功能方面起到关键作用。传统分析技术主要侧重于单物理
2025-11-03 08:30 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
人民日报重磅推荐！华为昇腾的CUDA之路，芯片重构与开发者生态双轮驱动！
电子设计自动化（EDA）工具是芯片设计的核心环节，而AI技术的引入正在加速这些工具的智能化进程。目前，包括Cadence在内的企业正在将AI技术与EDA工具结合，以提高设计的准确性和效率。AI驱动的E
2025-10-28 08:30 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
Ansys Fluent 多相流建模与仿真分析
课程背景Fluent提供了多种多相流模型，包括VOF（Volume of Fluid）、Mixture、Eulerian-Eulerian、DPM（Discrete Phase Model）等，这些模
2025-10-23 08:00 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
结构振动、冲击、碰撞分析、动力优化、振动疲劳计算与振动实验台模拟
课程背景结构的动力效应是任何工业和工程产品设计必须考虑的重要因素。为了让广大分析人员更好地掌握结构动力设计与计算的技巧，弄清Ansys workbench动力计算原理和操作技巧，宏新环宇（北京）信息技
2025-10-23 08:00 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
ANSYS 流-热-固多场耦合计算与工程应用
课程背景Ansys workbench强大的多场耦合计算能力为求解复杂的工程多场耦合问题提供了有效的数值试验方案。为了让广大分析人员学习和掌握Ansys workbench强大的建模和仿真分析功能，掌
2025-10-23 08:00 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 38 AMD高能效AI架构制程与封装创新
在AI时代，能效将至关重要，因为AI系统的日益普及和复杂性推动了前所未有的能源需求。随着AI模型变得更大、更复杂，其计算需求呈指数级增长，导致数据中心和边缘设备的功耗需求显著增长。AI应用，从大语言模
2025-10-20 08:00 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
新凯来“万里眼” 火了！搭配HSPICE，DDR 仿真效率直接拉满
点击文尾阅读原文查看作者 | 信号完整性设计 仿真秀专栏作者首发 | 仿真秀App导读：最近，新凯来发布的“万里眼”广域侦察系统火爆出圈，它以其超视距、高精度的探测能力，重新定义了战场感知的边界。大
2025-10-17 08:00 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
半导体工程师的HFSS必修课：从被动验证到主动预测设计极限
在5G通信、高速电子、雷达探测、芯片设计等领域风起云涌的今天，电磁仿真已成为产品研发不可或缺的核心环节。而HFSS作为业界公认的高频电磁仿真“黄金标准”，其掌握程度直接关系到技术人员的核心竞争力与职业
2025-10-14 08:00 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
多尺度融合视角下：新型半导体材料、光刻存储技术与复合材料疲劳断裂的有限元分析
顶刊热点 人工智能在复合材料研究中展现巨大潜力，但面临数据质量和标准化挑战。研究数据来源多样，格式标准不统一，影响整合和利用。异常值、误差和缺失值等问题影响AI模型准确性和可靠性。建立统一数据标
2025-10-13 09:00 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
ANSYS WB结构强度、刚度、稳定计算理论、非线性方法、优化技术与工程实例分析
课程背景为了让广大分析人员学习和掌握Ansys Workbench强大的建模和仿真分析技术，弄清Ansys Workbench的计算原理和操作技巧，宏新环宇（北京）信息技术研究院有限公司特举办“ANS
2025-10-11 09:00 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 37 华夫晶圆堆叠结构COW工艺
华夫晶圆（Waffle Wafer）是一种具有特殊沟槽结构的硅晶圆，其设计灵感来源于华夫饼的网格状图案。该技术主要用于三维系统级封装（3D SiP）和异质芯片集成领域，旨在解决传统封装中的尺寸限制和热
2025-10-09 08:00 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容
以半导体微光，映祖国科技星河
金秋十月，举国同庆。当五星红旗在神州大地冉冉升起，我们在致敬祖国 76 载峥嵘岁月的同时，也格外清晰地看见：半导体技术，正以 “纳米级” 的精度，筑牢国家科技发展的 “宏观基石”。从支撑数字经济的芯片
2025-10-01 08:45 · 摘要已收录，可打开文章获取原文内容